2018人工智能芯片技术白皮书

为了更好地厘清当前AI 芯片领域的发展态势,进一步明确 AI 芯片在新技术形势下的路线框架、关键环节及应用前景,北京未来芯片技术高精尖创新中心根据学术界和工业界的最新实践,邀请国内外AI 芯片领域的顶尖研究力量,共同开展《人工智能芯片技术白皮书》的编制工作。

2018年12月11日,在第三届未来芯片论坛上,清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书(2018)》(2018 White Paper on AI Chip Technologies)。整个《白皮书》总共分为10个章节,第一章节首先对芯片发展的背景做了一个交代,然后从多个维度介绍了AI 芯片的关键特征,在第三章介绍了AI芯片的发展现状;第四章从冯·诺伊曼瓶颈和CMOS工艺以及器件瓶颈分析了AI芯片的技术挑战。从第六章到第八章,《白皮书》完成了对芯片各种技术路线的梳理。在最后一章对未来技术发展趋势和风险进行了预判。

《白皮书》由斯坦福大学、清华大学、香港科技大学、加州大学、圣母大学的顶尖研究者和产业界资深专家,包括10余位IEEE Fellow共同编写完成。

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